X9HP智舱处理器
产品特点： -
硬隔离架构，无需虚拟化，支持一芯多系统，满足不同功能域的安全需求。 - 集成高性能CPU、GPU、DSP、视频处理器，以及丰富的车载场景接口 - 内置HSM模块，集成双核锁步Cortex-R5F CPU - 满足AEC-Q100
Grade 2可靠性要求， 获得ISO26262 ASIL B 功能安全认证， -
内置独立安全岛，集成双核锁步Cortex-R5F CPU，诊断覆盖率满足ISO26262
ASIL D功能安全要求。
产品手册
规格应用基于X9HP真正硬隔离架构和硬件虚拟化技术，芯驰提供了针对座舱域控的单芯片解决方案
方案特点：
支持单芯片部署仪表、信息娱乐等系统，满足多域不同等级的功能安全需求。内置AI加速引擎，支持语音、DMS/OMS 部署和加速；高性能GPU、VPU，丰富的视频输入输出接口，支持3D HMI
渲染，支持4屏高清高帧率显示及多屏互动，支持2.5K@60Hz，提供安全显示通道。丰富的高安全性R5内核，支持集成DVR和快速AVM；软件 工具编译工具链SDTOOL：芯驰平台产品的上位机侧相关的驱动、下载工具、Fuse工具、配置工具等相关工具包SDNN工具：SemiDrive AI编译器框架SD Docker Tool 源代码Linux kernelAndroidYoctoMCALSSDK：FreeRTOSLK 镜像BootloadersQT6.5 for Linux clusterAndroid硬件编号物料名称物料描述单位数量1X9HP核心板X9HP核心板pcs12X9HP核心板底板X9HP核心板底板pcs13DB5000 12.3inch TI Serdes子卡DB5000 12.3inch TI Serdes子卡pcs3412.3inch 显示屏用于视频显示（带FPC排线）套35USB线束Type-A转Micro USB评估板调试打印功能根364+2pin HSD线束用于接屏子卡Serdes专用接口根3712V 适配器用于开发板供电个1826x35cm 静电袋用于主板防尘个1926x40cm 静电袋用于屏幕/主板防尘个310亚克力保护板用于主板/显示屏器件保护套411内外包装内衬泡棉及包装纸盒套1如需更多详情请联系网址 support.semidrive.comKAM联系方式 contact@semidrive.com 经销商AVNET tony.liu@avnet.comWPI sam.tsai@wpi-group.comSERIAL semidrive.info@serialsystem.com